香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展 杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅(SiC)先进垂直整合晶圆厂项目
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计划落户科学园设立研发中心 实行自主研发及生产第三代半导体芯片
香港 - Media OutReach - 2023年10月13日 - 由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同推动,香港科技园公司(科技园公司)与微电子企业杰平方半导体(上海)有限公司(杰平方半导体)签署合作备忘录,在科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心,并投资开设香港首间碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂,共同推进香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。发布方对本公告的内容全权负责。
关于香港科技园公司
香港科技园公司(科技园公司)成立逾20年,致力将香港发展成为国际创新科技中心,积极让本地及全球创新者迈向成功,帮助他们在未来获得更大成就。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈,过去共支援超过10间独角兽企业,亦汇聚超过13,000名研究人才,以及超过1,400间从事生物医药技术、人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。 科技园公司于2001年成立,一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化,为创业家的创科路上提供全方位支援。我们建立的创科生态圈持续成长,足迹遍及全港,包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心,以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素,朝着香港新型工业化发展方向,重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业,重新定位新世代工业。 科技园公司透过提供基建设施、支援服务、专业知识及合作伙伴网络,致力令创新科技成为香港的新经济动力,巩固香港国际创新科技中心的地位,同时借助位处大湾区核心的优势,成为引领创科发展的重要引擎。 更多有关香港科技园公司的详情,请浏览www.hkstp.org。
关于杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司(以下简称"杰平方")是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业,杰平方现有晶片设计总部位于上海。杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求,主要面向电能转换、通信等领域,提供高性能碳化硅(SiC)晶片、车载信号链晶片及车载模拟片等前沿产品。杰平方积极拓展车载功率晶片、车载信号链、车载模拟晶片等前沿产品,并按照主机厂商需求进行定制开发,包含高边驱动(HSD)、低边驱动(LSD)、半桥驱动(HBD)、同步降压转换器(DCDC)。 杰平方有效整合国际技术经验和本土资源,深刻把握本土客户定制化需求,与国内外数家汽车产业链知名企业深入合作,提供高品质交付方案。核心团队晶片设计及半导体工艺造诣精深,产能保障、车规级产品认证、供应链管理能力扎实,具备研-产-用一体化的系统化优势。秉持"诚信、创新、以人为本"的精神,杰平方凭借自身优势设计能力、对产业的独到理解,致力实现中国本土车载晶片的自主可控,并且在第三代半导体碳化硅器件生产领域成为世界级的领先企业(IDM 模式)。 杰平方已获得多家顶尖投资机构、著名汽车零部件生产企业、通讯技术头部企业的投资与支持。 更多有关杰平方半导体(上海)有限公司的详情,请浏览www.j2semi.com。
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